PCBA의 열 충격 테스트 란 무엇입니까?

정의

적외선 PCBA (인쇄 회로 보드 어셈블리) 열 충격 테스트는 신뢰성 테스트입니다. 주로 빠른 온도 변화의 환경에서 PCB의 공차를 평가하는 데 사용됩니다.

테스트 목적

솔더 조인트 신뢰도 확인 : PCB의 제조 공정에서 솔더 조인트는 다양한 전자 부품과 인쇄 회로 보드를 연결합니다. 열 충격으로 인해 솔더 조인트가 확장 및 수축 공정을 겪을 수 있습니다. 열 충격 테스트를 통해 솔더 조인트가 온도의 급격한 변화에서 균열, 느슨이 및 기타 문제가 있는지 확인할 수 있습니다. 예를 들어, 휴대폰 마더 보드와 같은 일부 소비자 전자 제품의 PCBA에서 솔더 조인트의 품질이 허용되지 않으면 열 충격 후 회로가 깨질 수있어 휴대 전화의 일부 기능이 실패합니다. .

구성 요소 성능 변경 : 온도가 변할 때 전자 구성 요소의 성능이 영향을받을 수 있습니다. 예를 들어, 커패시터의 커패시턴스 값은 온도의 급격한 변화에 따라 변할 수 있습니다. 열 충격 테스트는 이러한 구성 요소가 극한 온도 변화 환경에서 제대로 작동 할 수 있는지 여부와 성능 변화가 허용 한계 내에 있는지 여부를 결정하는 데 도움이 될 수 있습니다.

재료 호환성 점검 : PCBA는 회로 보드 재료, 전자 부품 포장 재료 등을 포함한 다양한 재료로 구성됩니다. 다른 재료는 다른 열 팽창 계수를 가지며 빠른 온도 변화는 결실과 같은 재료 간의 상호 작용에 문제가 생길 수 있습니다. 그리고 파열. 열 충격 테스트는 이러한 재료 간의 호환성을 확인할 수 있습니다.

테스트 절차

장비 요구 사항 : 열 충격 테스트 챔버는 일반적으로 테스트에 사용됩니다. 테스트 챔버는 고온과 저온 사이를 빠르게 전환 할 수 있으며 온도 변화의 속도와 범위를 정확하게 제어 할 수 있습니다.

테스트 매개 변수 설정 : 고온 값 설정, 저온 값 및 온도 변화주기 수를 포함합니다. 일반적으로 고온은 약 125 ° C로 설정 될 수 있으며 저온은 약 -40 ° C로 설정 될 수 있습니다. 사이클 수는 사용 환경 및 요구 사항에 따라 수십 또는 수백 배로 설정 될 수 있습니다. 제품. 각 사이클의 타이밍은 또한 고온에서 저온 사이의 시간 간격과 고온에서 고온까지 적절하게 설정해야합니다.

테스트 샘플 배치 : PCBA 샘플은 온도 변화에 의해 완전히 영향을 받고 샘플 간의 상호 간섭을 피할 수 있도록 열 충격 테스트 챔버에서 지정된 위치에 배치됩니다.

테스트 결과 평가

육안 검사 : 열 충격 테스트가 완료된 후 PCBA의 육안 검사가 먼저 수행됩니다. 구성 요소 변위, 솔더 조인트가 떨어지고 회로 보드 박리와 같은 명백한 물리적 손상을 찾으십시오.

전기 성능 테스트 : 멀티 미터, 오실로스코프 등과 같은 전문 테스트 장비를 사용하여 PCBA의 전기 성능을 테스트하십시오. 회로를 정상적으로 수행 할 수 있는지, 각 구성 요소의 전기 매개 변수가 여전히 적격 범위 내에 있는지 확인하십시오. 예를 들어, 전원 공급 라인이 여전히 정상적으로 공급 될 수 있는지, 신호 전송 라인에 신호 왜곡이 있는지 등을 제공 할 수 있는지 여부.

한마디로, PCBA 열 충격 테스트는 PCBA 제품의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 매우 중요합니다. 극한의 온도 변화 환경을 시뮬레이션함으로써 제품 설계, 재료 선택 또는 제조 공정의 가능한 결함을 사전에 찾을 수 있으므로 제품을 공식적으로 사용하기 전에 제품을 개선하고 최적화 할 수 있습니다. 이를 통해 실제 사용 프로세스에서 제품의 실패율을 줄이고 제품의 안정성 및 서비스 수명을 향상 시키며 시장에서 제품의 경쟁력을 향상시키는 데 도움이됩니다. 소비자 전자 장치, 산업 제어 분야 또는 자동차 전자 장치 및 기타 필드 분야에서 신뢰할 수있는 PCBA 열 충격 테스트는 전체 전자 시스템의 정상적인 작동을 보장하기위한 주요 링크 중 하나이며 전자 장비.