PCBA의 SMT 프로세스는 무엇입니까?

• SMT (Surface-Mount Technology), 즉 Surface Mount Technology는 전자 조립 산업에서 가장 인기있는 기술 및 프로세스입니다. PCB (Printed Circuit Board Assembly) 제조 공정에서 중요한 역할을합니다. 간단히 말해 PCBA는 PCB (Printed Circuit Board)에 다양한 전자 구성 요소를 설치하는 구성 요소이며 SMT는이 설치를 실현하는 핵심 프로세스입니다.

솔더 페이스트 프린터

• 이것은 SMT 프로세스의 첫 단계이며 PCBA의 "기초"를 구축하는 것과 같습니다. 먼저, PCB는 인쇄기의 워크 벤치에 고정되어 있습니다. 그런 다음 솔더 페이스트 (합금 분말 및 플럭스의 페이스트)를 강철 메쉬 (특정 개구부 패턴의 얇은 시트)를 통해 구성 요소를 납땜 해야하는 PCB에 인쇄합니다. 이 과정은 솔더 페이스트 양과 인쇄 위치를 정확하게 제어해야합니다. 화가가 정밀한 캔버스에 페인트를 적용 할 때. 솔더 페이스트의 양이 너무 큰 경우 후속 용접 공정에서 단락과 같은 문제가있을 수 있습니다. 너무 작은 납땜 페이스트는 약한 납땜으로 이어질 수 있습니다.

구성 요소 마운트

• 솔더 페이스트 인쇄가 완료된 후에는 흥미 진진한 구성 요소 장착 단계로 들어가 PCBA가 "벽돌과 박격포를 추가하기 시작하는 단계"입니다. 매우 유연한 "ELF"와 같은 마운트 머신은 재료 벨트 또는 재료 판에서 고속과 정확도로 다양한 표면 마운트 구성 요소 (SMD)를 꺼내어 PCB 패드 위치에 인쇄 된 솔더 페이스트에 정확하게 장착 할 수 있습니다. . 이 구성 요소는 작은 칩에서 약간 더 큰 커패시터, 저항기 등의 크기가 다양합니다. 배치 기계는 극도의 정밀도로 작동하여 각 구성 요소가 가장 작은 오류 마진으로 건설 노동자가 각 고유 한 석조물 조각을 건물 구조에 정확하게 배치하는 것과 같은 방식으로 정확히 설치하도록합니다.

리플 로우 납땜

• 구성 요소가 PCB에 정확하게 장착되면 "용접 테스트" - 리플 로우 용접을 안내합니다. 이 과정은 PCBA의 "고온 침례"와 같으므로 솔더 페이스트는 고온에서 녹아 PCB의 구성 요소의 핀과 패드를 단단히 알리도록합니다. 리플 로우 용접기에서는 사전 설정 곡선에 따라 온도가 점차 증가하고 감소합니다. 온도가 솔더 페이스트의 융점으로 올라가면 솔더 페이스트가 액체가되고 표면 장력의 작용 하에서 구성 요소와 패드의 핀 사이의 간격을 채워서 전기 연결이 우수합니다. 온도가 떨어지면 솔더 페이스트 재조정, 성분은 고온 단조 후 금속 부품과 같이 PCB에 단단히 고정되어 단단하고 단단하게 연결됩니다.

3. 검사 및 수리

• 처음 몇 가지 프로세스 후에 PCBA는 예비 적으로 형성되었지만 "가볍게 취할 수는 없습니다". 그 다음에는 PCBA의 "전신 시험"과 같은 엄격한 테스트가 이어집니다. 자동화 된 광학 검사 (AOI)는 부품의 장착 위치가 올바른지 여부를 확인할 수 있습니다. 부품이 누락되었는지, 솔더 페이스트 용접이 양호한 지, 기타 가능한 문제가 있는지 여부는 확인할 수 있습니다. 결함이있는 PCBA가 발견되면 수리해야합니다. 수리는 아픈 PCBA를 "경화"하는 것과 같습니다. 기술자는 특수 도구와 장비를 사용하여 불량 솔더 조인트를 다시 해결하거나 손상된 부품을 교체하는 등의 결함이있는 부품을 수리하여 각 PCBA가 다음 생산 링크로 이동하거나 고객.

4. 모두 SMT 기술은 PCBA의 생산 공정에서 정확하고 복잡한 시스템입니다. 솔더 페이스트 인쇄의 기초 구조, 부품 장착의 신중한 레이아웃, 리플 로우 용접의 주요 융합 및 최종 탐지 및 수리 지원에 이르기까지 각 링크는 밀접하게 연결되고 서로 연결됩니다. 각 링크의 정확한 구현과 효과적인 연결은 PCB의 고품질 출력을 보장하고 성능, 안정성 및 신뢰성을위한 전자 제품의 엄격한 요구 사항을 충족하여 전체 전자 산업의 지속적인 개발을 촉진하고 견고하게 만들 수 있습니다. 많은 첨단 전자 제품의 탄생을위한 기초.