PCB를 만드는 세 가지 기본 방법은 무엇입니까?

구멍 계측 기술은 적외선 PCBA 제조를위한 고전적인 방법입니다. 구멍의 위치는 구성 요소 핀 레이아웃과 정확히 일치하는 PCBA의 구멍을 드릴링하여 시작합니다. 그런 다음 다양한 유형의 전자 구성 요소의 핀이 해당 구멍에 삽입됩니다. 저항 및 커패시터와 같은 개별 구성 요소는 수동으로 삽입 할 수 있으며 여러 핀을 가진 복잡한 구성 요소에는 특정 도구의 도움이 필요합니다. 삽입이 완료된 후, 핀 및 패드는 납땜 철과 같은 용접 장치를 사용하여 PCBA 뒷면에 단단히 납땜되어 신뢰할 수있는 연결을 형성합니다. 마지막으로, 수동 검사 또는 자동 광학 검사 (AOI) 장비를 통해 PCBA가 품질 요구 사항을 충족하도록 구성 요소의 용접 품질 및 설치 위치를 포괄적으로 점검했습니다. 이 기술은 PCBA에 크고 무겁고 높은 기계적 안정성 구성 요소를 설치하는 데 매우 유리하며 산업 제어 장비 및 기타 분야에서 PCBA 생산에 여전히 널리 사용됩니다.

표면 장착 기술

Surface Mount Technology는 현대 PCBA 제조의 주류 방법 중 하나가되었습니다. 프로세스는 솔더 페이스트 인쇄 공정으로 시작합니다. 여기서 솔더 페이스트는 강철 메쉬를 사용하여 PCBA 표면의 패드 위치에 정확하게 적용됩니다. 그런 다음 표면 마운트 성분 (SMC/SMD)을 집어 올려 마운팅 머신의 고속과 정확도로 해당 패드에 배치됩니다. 장착 기계의 고속과 정확성은 생산 효율을 크게 향상시킵니다. 그 후, 성분이 장착 된 PCBA는 리플 로우 납땜 용광로로 보내지고 솔더 페이스트가 가열되어 용광로가 녹아 부품의 핀이 패드와 밀접하게 결합되도록합니다. 용접 후, 상황에 따라 잔류 플럭스 및 기타 불순물을 제거하기 위해 PCBA를 청소해야하며, AOI 장비를 다시 사용하여 구성 요소 배치의 정확성과 솔더 조인트의 품질을 신중하게 점검해야합니다. 이 기술은 PCBA에서 구성 요소의 고밀도 어셈블리를 실현하고 PCBA의 부피와 무게를 효과적으로 줄이며 휴대 전화, 태블릿 등과 같은 소비자 전자 제품의 PCBA 생산 분야에서 지배적 인 위치를 차지할 수 있습니다.

하이브리드 어셈블리 기술

하이브리드 어셈블리 기술은 Via 계측 기술과 Surface Mount 기술의 장점을 결합합니다. 설계 단계에서 PCBA의 구성 요소의 레이아웃은 유형, 크기, 전기 성능 등과 같은 구성 요소의 특성에 따라 신중하게 계획되어 통로 계측에 적합한 구성 요소와 어떤 구성 요소를 명확하게 구별합니다. 표면 마운트에 적합합니다. 그런 다음 SMT 구성 요소를 땜납 페이스트 인쇄, 구성 요소 마운트 및 리플 로우 솔더링을 포함한 Surface Mount 기술의 공정에 따라 조립되었습니다. 그런 다음 THT 요소 어셈블리는 구멍 계측 기술의 단계에 따라 드릴링, 요소 삽입 및 용접에 의해 완료됩니다. 전체 과정에서 설치된 구성 요소의 손상을 피하기 위해 두 어셈블리 방법의 호환성 및 작동 순서에 특별한주의를 기울여야합니다. 마지막으로, 전체 PCBA가 안정적이고 효율적으로 작동 할 수 있도록 전기 성능 테스트, 기능 테스트 및 기타 측면을 포함하여 조립 된 PCBA에서 포괄적 인 품질 검사를 수행했습니다. 이 기술은 종종 고급 서버 마더 보드, 복잡한 산업 자동화 제어 보드 등과 같은 복잡한 기능 및 높은 신뢰성 및 성능 요구 사항을 갖춘 전자 제품의 PCB 생산에 사용됩니다.