PCBA 분석이란 무엇입니까?

1. 제외 터치 PCBA의 요약

PCB는 인쇄 회로 보드 어셈블리의 약어입니다. 구성 요소의 어셈블리를 완성한 인쇄 회로 보드를 말하며 전자 제품의 핵심 구성 요소입니다.

2. PCBA의 분석

PCBA 분석은 인쇄 회로 보드 구성 요소를 검사, 평가 및 문제 해결하는 과정입니다. 목적은 PCBA의 품질과 성능이 설계 요구 사항을 충족시키고 가능한 문제와 결함을 식별 할 수 있도록하는 것입니다.

3. PCBA 분석의 주요 내용

외관 검사

• 이것은 가장 기본적인 분석 단계입니다. 검사관은 PCBA 표면에 흠집, 균열, 솔더 반바지 (인접한 핀이 연결되지 않는 솔더 연결) 또는 개방 회로 (연결되어야하는 분리 된 와이어)와 같은 가시적 인 물리적 손상을 살펴 봅니다. 예를 들어, 일부 소비자 전자 장치의 PCBA에서 운송 중에 폭력적으로 영향을 받으면 구성 요소가 떨어지거나 파선과 같은 미용 문제가있을 수 있습니다.
• 또한 구성 요소의 위치가 올바른지, 모델이 디자인 요구 사항을 충족하는지, 극지 부수가 되돌아 가는지 여부 등의 구성 요소가 올바른지 여부를 포함하여 구성 요소의 설치를 확인해야합니다. 예를 들어 컴퓨터 마더 보드의 PCBA에서. 커패시터와 같은 편광 구성 요소가 반대로 설치되면 회로가 제대로 작동하지 않습니다.

전기 성능 테스트

• 기능 테스트 : 특정 전기 신호를 PCBA에 입력하면 출력이 의도 한대로 기능적이라는 것이 감지됩니다. 휴대 전화 마더 보드의 PCBA를 예로 들어 보면 각 버튼의 해당 기능을 실현할 수 있는지 여부, 디스플레이 화면을 정상적으로 표시 할 수 있는지 여부, 정상적으로 켜질 수 있는지 여부를 테스트합니다. 마치 기계 지침을 공급하여 사전 디자인 된 방식으로 작동하는지 확인하는 것과 같습니다.
• 신호 무결성 테스트 : 주요 관심사는 PCBA에서 신호의 전송 품질입니다. 고속 디지털 회로의 PCBA에서는 신호 무결성이 중요합니다. 예를 들어, 컴퓨터 그래픽 카드의 PCBA에서 전송 중에 고주파 신호가 반사, 감쇠 또는 크로스 토크가 나타나지 않도록해야합니다. Crosstalk는 한 신호 채널의 신호가 인접한 신호 채널을 방해하여 데이터 전송 오류로 이어질 때입니다.

실패 분석

• PCBA가 실패하면 심층 실패 분석이 필요합니다. 여기에는 오실로스코프, 멀티 미터 등과 같은 특수 시험 장비를 사용하는 것이 포함될 수 있습니다. 예를 들어, 오실로스코프는 회로의 신호 파형을 관찰하고 신호가 정상인지를 결정하는 데 사용될 수 있습니다. 전자 장치가 정상적으로 작동 할 수없는 경우, 멀티 미터를 사용하여 회로의 저항, 전압, 전류 및 기타 매개 변수를 감지 할 수 있으며, 결함 지점을 찾을 수 있도록 일반 매개 변수와의 불일치를 찾으십시오.
• 일부 복잡한 결함의 경우 열 이미징 분석도 필요할 수 있습니다. 일부 전자 부품이 실패하면 과부하 및 기타 이유로 인해 비정상적인 가열이 발생합니다. 열 이미지는 PCBA의 온도 이상 영역에 대한 시각적보기를 제공하여 결함이있는 구성 요소를 식별하는 데 도움이됩니다.

4. PCBA 분석의 중요성

• 품질 관리 관점에서 PCBA 분석은 제품의 품질과 신뢰성을 보장합니다. 전자 제품의 대량 생산 과정에서 엄격한 PCBA 분석을 통해서만 자격을 갖춘 제품을 선별하고 결함이있는 제품을 시장에 진입하여 피할 수 있습니다.
• 제품 개발 단계에서 PCBA 분석은 엔지니어가 설계의 합리성을 확인하는 데 도움이됩니다. PCBA 성능 테스트 및 고장 분석을 통해 엔지니어는 설계에서 결함을 찾아 제품의 성능을 최적화하기 위해 적시에 개선 할 수 있습니다.