PCBA 실패는 무엇입니까?

적외선 PCBA 결함의 정의

PCB (인쇄 회로 보드 구성 요소) 실패는 생산, 테스트 또는 사용의 PCBA를 말하며, 회로 고장, 신호 전송 오류, 구성 요소 과열, 단락 회로 또는 개방 회로 등과 같은 전기 기능 및 기계적 특성을 달성 할 수 없습니다. .

PCBA 고장의 원인

• 설계 : 선 레이아웃이 합리적이지 않은 경우 고속 및 저속 신호 라인 간격이 충분하지 않으면 전자기 간섭으로 인해 신호 전송이 비정상적입니다. 전원 설계 오류로 인해 저항 과잉 고정 전력 가열 또는 연소와 같은 구성 요소 전력 오버로드가 결함을 유발합니다.
• 구성 요소 : 품질이 좋지 않은 구성 요소의 사용, 큰 공차 편차는 필터링 효과에 영향을 미칩니다. 용접 링크는 가상 용접 또는 잘못된 용접과 같은 나쁘기 때문에 칩 핀 연결이 불안정하며 신호를 수신하여 정상적으로 전송할 수 없으므로 기능 오류가 발생합니다.
• 환경 적 요인 : 고온 및 높은 습도는 구성 요소의 노화를 가속화하고 회로 보드가 습한 단락 회로가됩니다. 강한 전자기 간섭 소스는 내부 신호 전송에 영향을 미쳐 신호 오류 또는 손실을 초래합니다.

PCBA 결함의 탐지 방법

• 외관 점검 : 요소가 손상되었는지 또는 연소되었는지를 직접 관찰하고, 용접 지점이 단단하고 가득 찼는 지 확인하고 밀도가 높은 솔더 조인트에 돋보기 유리를 사용하여 가상 용접의 징후가 있는지 확인하십시오.
• 전기 테스트 : 멀티 미터를 사용하여 회로 단락 또는 개방 회로를 테스트하고 노드 저항을 통해 라인 연결을 판단하십시오. 신호 생성기 및 오실로스코프를 사용하면 출력 파형 및 기타 파라미터에 따라 신호 전송을 감지하여 왜곡 또는 감쇠가 있는지 여부를 결정하십시오.

PCBA 고장 솔루션

구성 요소 복구 : 손상된 구성 요소를 감지 한 후 동일한 모델 및 사양 구성 요소로 교체하고 용접 품질에주의를 기울이며 새로운 결함의 도입을 방지하십시오.

설계 최적화 : 디자인 결함으로 인해 결함이 발생하는 경우, 레이아웃을 다시 계획하고, 차폐를 늘리거나, 배선 간격을 조정하거나, 멀티 레이어 보드 설계를 사용하여 문제를 해결하십시오.

환경 개선 : 온도 문제를위한 열산 소실 장치; 습도 문제 제습 또는 수분 방지 포장; 전자기 간섭 문제는 방패로 보호됩니다.